相比傳統的SMT印刷工藝，Mini--LED對工藝的要求達到了極致，據統計，焊接不良有60%以上是因爲印刷工藝引起的，對於Mini-LED的精密印刷，對設備（印刷機）、配件（鋼網）、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。
球王会APP科技針對Mini LED印刷製程工藝開發的EM-6001系列固晶錫膏，使用超細、窄粒度分佈、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配製，在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，經迴流焊接之後殘留物極少，無腐蝕性，焊點飽滿光亮，無坍塌及焊接橋接短路現象，滿足高精密、高可靠性的電參數要求，並且SPI在線檢測不良率低，可有效提高產品生產良率。
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